¢¹ ¾Èµ¿´ë ±èÈ£Âù ±³¼ö |
¾Èµ¿´ë¿¡ µû¸£¸é À̹ø µîÀç´Â ±×µ¿¾ÈÀÇ ÄÄÇ»Å͸¦ ÀÌ¿ëÇÑ Á¦Ç°°³¹ß±â¼úÀÇ ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÑ °ø·Î¿Í ÄÄÇ»ÅÍÀÌ¿ë¼³°è(Computer-Aided Design) µî ÇØ¿ÜÀ¯¸íÀú³Î(SCI)Àº ¹°·Ð ±¹³»¿Ü °¢Á¾ Àú³Î¿¡ ´Ù¼öÀÇ ¿ì¼öÇÑ ³í¹®À» ¹ßÇ¥ÇÑ ½ÇÀûÀ» ÀÎÁ¤¹ÞÀº °ÍÀÌ´Ù.
2005³â 4¿ùºÎÅÍ ¾Èµ¿´ë¿¡ ÀçÁ÷ ÁßÀÎ ±èÈ£Âù ±³¼ö´Â ÄÄÇ»Å͸¦ ÀÌ¿ëÇÑ »ý»ê ¹× °¡°ø±â¼ú(CAD&CAM)·Î¼ Á¦Ç°°³¹ß±â¼úÀÇ °í¼ÓÈ, Á¤¹ÐÈ, È¿À²È¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î ¿ª°øÇÐ(Reverse Engineering), ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀüÀÚ±â°è½Ã½ºÅÛ(MEMS; Micro-Electro Mechanical System), »ýü°øÇÐ µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇØ È°¹ßÇÑ ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¡®¸¶¸£ÄûÁî ÈÄÁîÈÄ¡¯´Â Áö³ 1899³âºÎÅÍ ¹ß°£µÅ ¼¼°è 215±¹À» ´ë»óÀ¸·Î Á¤Ä¡, °æÁ¦, »çȸ, ¿¹¼ú, ÀÇÇÐ, °úÇÐ µî °¢ ºÐ¾ß Àú¸íÀλç¿Í Ź¿ùÇÑ ¸®´õ¸¦ ¼±Á¤, ¾÷Àû°ú ÇÁ·ÎÇÊ µî ÀÌ·ÂÀ» ¼Ò°³ÇÏ´Â ¼¼°è 3´ë Àθí»çÀü ÁßÀÇ ÇϳªÀÌ´Ù.