±¹¸³ ¾Èµ¿´ëÇб³ °ø°ú´ëÇÐ ±â°èÀÚµ¿Â÷°øÇаú ±èÈ£Âù ±³¼ö(44¡¤»çÁø)°¡ ¿ì¸®³ª¶ó ÃÖ°í ±ÇÀ§ÀÇ °øÇбâ¼ú ´ÜüÀÎ Çѱ¹°øÇÐÇѸ²¿ø(ÀÌÇÏ °øÇÐÇѸ²¿ø)ÀÌ ¼±Á¤ÇÑ ¹Ì·¡ ¼±ÁøÇѱ¹ÀÇ ¼ºÀå¿£ÁøÀÌ µÇ¾îÁÙ 100´ë ±â¼ú°ú ÁÖ¿ªÀ¸·Î ¼±Á¤µÆ´Ù.
°øÇÐÇѸ²¿øÀº ¹Ì·¡ 100´ë ±â¼úÀ» ¹ß±¼¡¤¼±Á¤Çϱâ À§ÇØ 2012³â 8¿ùºÎÅÍ ½ÃÀÛÇØ 17°³¿ù°£ 120¿©¸íÀÇ Àü¹®°¡°¡ Âü¿©ÇØ ¿ÜºÎ±â°ü¿¡¼ ¹ßÇ¥µÈ ¹Ù ÀÖ´Â ¹Ì·¡ ¿¹ÃøÀڷḦ ºÐ¼®, 2020³â ¹Ì·¡ 5´ë ¹ßÀüºñÀü(°Ç°ÇÑ »çȸ, Áö¼Ó°¡´ÉÇÑ »çȸ, ½º¸¶Æ®ÇÑ »çȸ, ¾ÈÀüÇÑ »çȸ, ¼ºÀåÇÏ´Â »çȸ)À» Á¤ÇÏ°í, À̸¦ ½ÇÇöÇϱâ À§ÇÑ »ê¾÷º° ±â¹Ý±â¼ú ºÐ·ùü°è¸¦ Á¦¾ÈÇß´Ù.
¹Ì·¡ 100´ë ±â¼ú¿¡´Â ½Å°³³äÀÇ ½ºÇÉ ¸Þ¸ð¸® ¼ÒÀÚ, ¹«¾È°æ 3D ¹× Ç÷º½Ãºí µð½ºÇ÷¹ÀÌ, Gbps±Þ Åë½ÅÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â 5¼¼´ë À̵¿Åë½Å ±â¼ú, 3D ÇÁ¸°Æà ±â¼ú µîÀÌ ¼±Á¤ µÆ´Ù.
±èÈ£Âù ±³¼ö´Â À̵é Áß '¼ºÀåÇÏ´Â »çȸ' ºñÀüÀÇ ±â°è¡¤»ý»ê½Ã½ºÅÛ »ê¾÷ ºÎ¹®ÀÇ '3D ÇÁ¸°Æà ±â¹Ý±â¼ú'¿¡¼ ±×µ¿¾ÈÀÇ ¾÷Àû°ú Àå·¡¼ºÀ» Æò°¡¹Þ¾Æ ¹Ì·¡ ±â¼ú ÁÖ¿ªÀ¸·Î ¼±Á¤µÆ´Ù. °¢ ±â°üº°·Î ¼±Á¤µÈ ÁÖ¿ªÀÇ ¼ö´Â ´ë±â¾÷ 69¸í(32%), Áß°ß¡¤Áß¼Ò±â¾÷ 33¸í(15%), ¿¬±¸¼Ò 59¸í(27%), ´ëÇÐ 56¸í(26%)ÀÌ´Ù.
3Â÷¿ø ÇÁ¸°ÆÃÀ̶õ ½ÇÁ¦ ¼¼»óÀÇ ¹°°Ç ¶Ç´Â Á¦Ç°À» ¸¶Ä¡ ÇÁ¸°ÅÍ·Î ¹®¼¸¦ ÀμâÇϵíÀÌ ½±°Ô Á¦ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÏ´Â ±â¼ú·Î ½ÇÁ¦ ¹°Ã¼¸¦ »ç¹«½Ç ¼öÁØÀÇ Ã»Á¤µµ¿Í Á¤¼÷¼ºÀ» À¯ÁöÇÏ¸é¼ º°µµÀÇ Àü¹®ÀûÀΠ󸮳ª ¼öÀÛ¾÷ ¾øÀÌ ÁÖ¾îÁø Á¦Ç°ÀÇ 3Â÷¿øÀû Á¦Ç°¼³°è¿¡ µû¶ó ÀÚµ¿À¸·Î Á¦ÀÛÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù.
ÇÑÆí, ¾Èµ¿´ë ±èÈ£Âù ±³¼ö´Â 3D Printing, 3D CD(3 Dimensional Circuit Device), CAD/CAM, MEMS µî »ý»ê ¹× °¡°øºÐ¾ß¸¦ Àü°øÇßÀ¸¸ç, ÇØ´ç ºÐ¾ß¿¡ ¸¹Àº ¿¬±¸°úÁ¦¸¦ ¼öÇàÇÏ°í ÇмúÈ°µ¿À» ¼öÇàÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ƯÈ÷, 3D Printing°ú °ü·ÃÇÏ¿© Multi-scale, Multi-material, Multi-process Àû¿ë ±â¼úÀ» °³¹ßÇßÀ¸¸ç, ´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚÀåÄ¡¿¡ 3D Printing ±â¼úÀ» Á¢¸ñÇÏ¿© ÀÚµ¿Â÷´Â ¹°·Ð ·Îº¿ÀÇ Á¦Á¶¿¡ ±îÁö ±× ¿¬±¸ ¿µ¿ªÀ» ³ÐÈ÷´Â µ¿½Ã¿¡ ¿ì¼öÇÑ ¿¬±¸ ¼º°ú¸¦ ÇØ¿Ü À¯¸íÀú³Î(SCI±Þ)¿¡ ´Ù¼ö °ÔÀçÇÏ°í ´Ù¾çÇÑ Æ¯Ç㸦 Ãâ¿øÇÏ´Â µî È°¹ßÇÑ È°µ¿À» ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
2014-01-07 11:09:50 /
ÇÇÇöÁø ±âÀÚ(mycart@ugn.kr) |
|
- Copyright ¨Ï UGN °æºÏ´º½º. ¹«´ÜÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö -
|